Bidang Pembungkusan Kaca Laser, Perusahaan Ini Mengembangkan Pengeluaran Dengan Ketara

Baru-baru ini, LPKF, pembekal terkemuka bagi penyelesaian laser inovatif di Jerman, mengumumkan bahawa ia akan meningkatkan kapasiti pengeluaran teknologi lasernya dengan ketara sebagai tindak balas kepada permintaan yang semakin meningkat untuk bahan pembungkus kaca dalam industri semikonduktor.
Memandangkan industri semikonduktor secara beransur-ansur beralih kepada penggunaan kaca sebagai bahan untuk pembungkusan cip termaju, LPKF mendahului daripada pengeluaran tambahan kepada era baharu pengeluaran volum tinggi dengan teknologi Laser Induced Depth Etching (LIDE) yang terbukti.
Kaca sebagai bahan substrat dilihat sebagai blok binaan masa depan utama untuk pembungkusan termaju dan integrasi heterogen. Ia mampu mengatasi cabaran yang dihadapi oleh bahan tradisional seperti plastik bertetulang silikon dan gentian kaca dalam proses enkapsulasi.LPKF telah mencapai hasil yang ketara dalam penyelidikan, proses dan pembangunan produk dalam bidang pengkapsulan kaca, dan teknologi LIDE yang terbukti telah pun mampu memenuhi permintaan pengeluaran volum tinggi.
Klaus Fiedler, Ketua Pegawai Eksekutif LPKF, mengatakan bahawa teknologi syarikat itu cukup matang untuk memenuhi keperluan industri semikonduktor.
Sepanjang 10 tahun yang lalu, LPKF telah membangunkan proses industri untuk pembuatan kaca yang memenuhi keperluan industri dan telah berjaya mengesahkan proses Laser Induced Depth Etching (LIDE)nya. Proses ini mampu memproses pelbagai substrat kaca dengan cepat dan tepat dari 100μm-1.1mm tanpa kerosakan seperti retakan mikro, yang penting untuk kebolehskalaan, kebolehpercayaan dan keberkesanan kos pembungkusan elektronik.
LPKF bukan sahaja menyepadukan teknologi ini ke dalam proses pembuatan pelanggannya, tetapi juga menyediakan perkhidmatan pembuatan melalui bahagian Vitrionnya untuk menyokong penggunaan substrat kaca pelanggan untuk aplikasi pembungkusan lanjutan. LPKF kini telah membuktikan kematangan dan kebolehpercayaan teknologinya dengan memasang berpuluh-puluh alat yang relevan di seluruh dunia dan menghasilkan beribu-ribu substrat kaca dalam kemudahan pengeluarannya sendiri.
Syarikat itu telah bekerjasama dengan pengeluar global utama selama bertahun-tahun untuk menyediakan kaca kepada industri semikonduktor dan paparan, dan hari ini LPKF telah mencapai kemajuan yang ketara dengan teknologi baharu, dengan beberapa sistem LIDE (Laser Induced Depth Etching) telah pun beroperasi.
Dengan permintaan yang semakin meningkat untuk cip berprestasi tinggi, terutamanya dalam bidang kecerdasan buatan, pengeluar cip terkemuka sedang giat mencari substrat kaca sebagai bahan pembungkusan," kata Klaus Fiedler. Trend ini mendorong permintaan selanjutnya untuk teknologi LIDE kami, kerana kami mampu untuk memenuhi keperluan mereka untuk ketepatan tinggi, fleksibiliti dan kebebasan reka bentuk dengan tahap kematangan proses yang tinggi dan bukti prestasi yang ketara."
Sebagai peneraju dalam penyelesaian laser untuk industri teknologi, sistem laser LPKF memainkan peranan penting dalam pengeluaran papan litar bercetak, mikrocip, komponen automotif, modul solar dan banyak lagi komponen lain. Sejak penubuhannya pada tahun 1976, LPKF beribu pejabat di Garbsen, berhampiran Hanover, Jerman, dan beroperasi melalui anak syarikat dan pejabat perwakilan di seluruh dunia.