Perang tarif antara Amerika Syarikat dan China terus meningkat, menyebabkan kesan yang signifikan terhadap rantaian bekalan semikonduktor. Peningkatan kos import dan bekalan peralatan utama yang terhad seperti fotolitografi dan peralatan etsa segera memacu permintaan domestik yang kukuh untuk teknologi terobosan dan penggantian setempat. Permintaan ini berjalan melalui seluruh rantaian industri, termasuk keperluan untuk komponen teras dalam rantaian ujian.
Pasaran probe ujian boleh dibahagikan kepada semikonduktor, PCB, ujian dalam talian ICT dan segmen lain mengikut permohonan. Antaranya, probe ujian semikonduktor mempunyai halangan teknikal tertinggi kerana kesukaran pembuatannya, ketepatan yang melampau, dan keperluan prestasi elektrik dan mekanikal yang kompleks. Untuk masa yang lama, pasaran ini telah sangat tertumpu di tangan beberapa jenama yang diimport seperti Yokowo dari Jepun, dari Amerika Syarikat dan IDI. Ini membawa kepada soalan utama: Pembungkusan dan pengujian semikonduktor China di pasaran global telah menduduki kedudukan penting, mengapa dalam siasatan yang kelihatan kecil ini, masih menghadapi "leher" dilema?
Probe ujian semikonduktor, adalah saiz tanggungjawab kecil tetapi berat komponen elektronik ketepatan. Walaupun penampilan kegunaan yang berbeza, tetapi biasanya terdiri daripada jarum, batang jarum (atau struktur kompleks yang mengandungi spring dan lengan) dan komponen lain, saiz keseluruhan sering mencapai tahap mikron. Terutamanya digunakan dalam pengesahan reka bentuk cip semikonduktor, ujian wafer, pautan ujian produk siap, sebagai jambatan antara pin cip / bola solder dan mesin ujian, penghantaran isyarat yang tepat untuk mengesan pelbagai penunjuk prestasi cip.
Ia tidak mudah untuk memproses mikrostruktur pada skala hanya sebutir beras atau lebih kecil, dan lebih sukar untuk memastikan bahawa probe yang diproses mempunyai kekonduksian elektrik yang sangat baik (rintangan hubungan rendah), kekuatan mekanikal (tidak mudah untuk membengkokkan), dan rintangan haus yang tinggi (hayat perkhidmatan panjang). Proses umum, seperti fotolitografi yang digabungkan dengan etsa kimia atau precision stamping dan cetakan, sebagai tindak balas kepada ketepatan peringkat mikron, sering menghadapi masalah proses kompleks dan kos yang tinggi. Terutama apabila memproses kekerasan tinggi atau bahan khas seperti tungsten, keluli tungsten, aloi paladium, dan lain -lain, mereka terdedah kepada kecacatan seperti kekasaran permukaan sentuhan, burrs sisa, ubah bentuk bahan akibat tekanan, dan kawalan yang buruk dari bentuk ujung. Kecacatan ini secara langsung mempengaruhi ketepatan dan kebolehpercayaan ujian siasatan, menimbulkan ujian yang teruk kepada hasil dan kawalan kos industri semikonduktor.
Maka tidak ada cara lain? Pada masa ini, teknologi pemprosesan laser femtosecond menunjukkan potensi besar untuk menyelesaikan masalah di atas. Ambil {{0}}. Dalam mikrofabrikasi bahan keras yang tinggi.
Bagaimanakah laser femtosecond melakukannya?
1. Pemprosesan "sejuk" tanpa kerosakan: lebar nadi laser femtosecond (10- ¹⁵ saat) jauh lebih kecil daripada masa pemindahan haba dalam bahan, dan tenaga bertindak pada permukaan material dalam segera yang sangat singkat dan secara langsung menguap dan melepaskannya, dengan hampir tiada zon yang dipengaruhi haba. Ini bermakna bahawa pemotongan "sejuk" berkualiti tinggi boleh dicapai tanpa lapisan recast, mikrokrek atau ubah bentuk termal yang disebabkan oleh terma, sama ada tungsten, keluli tungsten dengan kekerasan yang tinggi dan titik lebur yang tinggi, atau logam lain, seramik, polimer dan bahan lain. Ini adalah penting untuk mengekalkan sifat fizikal asal bahan siasatan, memastikan kekonduksian elektrik yang stabil dan kehidupan mekanikal yang panjang semasa ujian.
2, mikrofabrikasi ketepatan muktamad: Spot laser femtosecond boleh difokuskan pada tahap mikron atau bahkan sub-mikron, digabungkan dengan sistem kawalan gerakan ketepatan tinggi, dapat mencapai ± 1μm atau ketepatan pemprosesan yang lebih tinggi. Pemprosesan laser bukan hubungan tidak terhad oleh bentuk alat, melalui kawalan jalur rasuk, boleh memotong lebar tulang rusuk hanya sedozen mikron dari pelbagai kontur dua dimensi, tiga dimensi struktur probe, terutama yang sesuai untuk pembangunan produk baru dan batch kecil, model pengeluaran berbilang spesies.
3, kualiti canggih yang sangat baik: Permukaan sentuhan probe dan kualiti kelebihan secara langsung mempengaruhi kestabilan rintangan hubungan dan kehidupan siasatan. Cutting laser femtosecond adalah lancar, menegak yang baik (tiada tirus atau tirus terkawal), kekasaran sehingga RA kurang daripada atau sama dengan 0. Ini bukan sahaja meningkatkan kestabilan hubungan dan ketahanan probe, tetapi juga menghapuskan keperluan untuk proses rawatan berikutnya yang rumit seperti deburring dan penggilap.
Ke depan, aplikasi perindustrian teknologi laser femtosecond terus memperdalam. Inovasi teknologi ini menyediakan kemungkinan baru untuk mengatasi kesukaran pembuatan probe ujian mewah dan komponen utama lain, dan dijangka menjadi sokongan teknologi penting untuk memecahkan dominasi jangka panjang jenama asing dalam bidang ini dan meningkatkan tahap kawalan bebas komponen utama. Ini akan memainkan peranan positif dalam mempromosikan daya tahan dan daya saing rantaian industri semikonduktor China.
