Jerman Membangunkan Proses Kimpalan Arka Laser Hibrid Wayar Tebal Baharu

Pusat Laser Hannover (LZH) sedang berusaha untuk meningkatkan kualiti kimpalan laser komponen keluli tebal, dan untuk tujuan ini, mereka sedang giat membangunkan teknologi kimpalan arka laser hibrid wayar kasar yang inovatif.
Apabila mengimpal plat tebal, kaedah kimpalan berbilang lapisan konvensional kelihatan tidak cekap apabila berhadapan dengan jurang besar yang perlu ditutup.
Atas sebab ini, pasukan penyelidik projek ?koHybrid telah menghasilkan penyelesaian revolusioner: penggunaan dawai kasar dengan diameter 3 mm, bertujuan untuk mempercepatkan proses pengisian dengan mengurangkan bilangan lapisan yang akan dikimpal, dengan itu meningkatkan produktiviti dan penggunaan sumber.
Untuk mencapai matlamat ini, mereka memperkenalkan pancaran laser tambahan yang direka untuk mempercepatkan lagi proses kimpalan dan memastikan kestabilannya. Sebagai sebahagian daripada projek "?koHybrid", saintis LZH menumpukan pada kimpalan keluli struktur berbutir halus, yang boleh mencapai ketebalan sehingga 20 milimeter dan digunakan dalam pelbagai aplikasi, seperti pembinaan kapal, kenderaan dan saluran paip. .
Untuk tujuan ini, mereka mereka bentuk dan membina kepala pemprosesan hibrid baharu yang bijak menggabungkan sumber pancaran laser komersial 3 kW dengan sumber kuasa kimpalan termaju sehingga 40 kW untuk mencapai hasil kimpalan yang optimum.
Rakan kongsi projek ELMA-Tech bertanggungjawab membekalkan sumber kuasa kimpalan yang sangat cekap, manakala Sistem Kimpalan F?rster membina sistem kimpalan hibrid yang lengkap. Pada masa yang sama, Wests?chsische Hochschule Zwickau akan menjalankan penyelidikan asas proses kimpalan MSG serta ujian dan penilaian yang ketat bagi sambungan yang dikimpal.
Kelebihan teras teknologi kimpalan arka laser hibrid ialah ia menggabungkan kadar pemendapan tinggi kimpalan arka logam gas dawai tebal dengan kelajuan tinggi dan ketepatan kimpalan pancaran laser, merealisasikan lonjakan berganda dalam kecekapan dan kualiti kimpalan. Khususnya, penggunaan wayar 3 mm tebal dengan ketara mengurangkan bilangan lapisan kimpalan dan meningkatkan kecekapan kerja, manakala pancaran laser tambahan meningkatkan lagi kestabilan proses kimpalan.
Keluli struktur bijirin halus terkenal dengan sifat kekuatannya yang tinggi, membolehkan bahan yang lebih nipis digunakan sambil mengekalkan kekuatan yang sama, sekali gus mengurangkan berat komponen.
Walau bagaimanapun, bahan ini sangat menuntut untuk dikimpal, dan kawalan kadar penyejukan adalah sangat kritikal: terlalu perlahan mengakibatkan kehilangan kekuatan dan keliatan, manakala terlalu cepat boleh menghasilkan retakan kekerasan yang tinggi. Oleh itu, saintis LZH komited untuk meningkatkan secara mendadak kelajuan kimpalan dan kadar pemendapan sambil mengekalkan masa penyejukan yang sesuai.
Sub-projek "Pembangunan Proses Kimpalan Hibrid dengan Pancaran Laser Diameter Wayar Lebih Besar MIG" telah dibiayai oleh Kementerian Persekutuan Jerman bagi Hal Ehwal Ekonomi dan Tindakan Iklim sebagai sebahagian daripada projek "Kimpalan Berprestasi Tinggi Ekonomi bagi Keluli Struktur Bijian Halus menggunakan Kimpalan Hibrid dengan MSG Laser Diameter Wayar Lebih Besar", yang telah dianugerahkan geran daripada Kementerian Persekutuan Jerman bagi Hal Ehwal Ekonomi dan Tindakan Iklim. Sebagai sebahagian daripada projek "Kimpalan Berprestasi Tinggi Ekonomi Keluli Struktur Bijian Halus dengan Laser MSG Hibrid Diameter Wayar Lebih Besar (?koHybrid)", yang merupakan sebahagian daripada Program Inovasi Pusat untuk Perusahaan Kecil dan Sederhana (PKS), projek itu bertujuan untuk menggalakkan inovasi dan kemajuan dalam teknologi kimpalan.