Baru-baru ini, di Forum IC SEMICON Taiwan 2026, ASML gergasi litografi global memberikan pendedahan terperinci tentang data teras terkini dan kemajuan teknologi mesin litografi High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) semasa mereka maju ke arah pembuatan volum tinggi (HVM).
Berkenaan skala pengeluaran dan penghantaran peralatan, ASML mengumumkan bahawa empat pelanggan di seluruh dunia telah menyelesaikan pemasangan, dengan sejumlah 10 sistem High-NA EUV kini beroperasi sepenuhnya. Tiga sistem tambahan sedang dalam fasa penghantaran dan pemasangan. Sehingga kini, mesin ini secara terkumpul telah mendedahkan lebih 1.35 juta wafer, menandakan peralihan teknologi daripada pengesahan percubaan kepada-aplikasi industri skala penuh. Terutamanya, Intel telah mendahului dengan menggunakan teknologi ini untuk-menghasilkan pemproses Core Ultra Series 3 tertentu (nama kod Panther Lake) pada nod proses Intel 18Anya, menjadi syarikat pertama di seluruh dunia yang mencapai-penghantaran cip logik volum tinggi menggunakan High-NA EUV.
Dari segi prestasi dan kestabilan peralatan, model pengeluaran-jisim generasi- pertama, EXE:5200B, telah mencapai daya pemprosesan 135 wafer sejam (WPH) semasa ujian penerimaan, memenuhi piawaian HVM. Sementara itu, kadar ketersediaan armada global telah meningkat kepada 84%. ASML mengunjurkan kadar ini akan mencapai 90% menjelang akhir tahun 2026, dengan sasaran-jangka panjang sebanyak 93%. Dengan memanfaatkan pengalaman penyelenggaraan daripada platform NXE sedia ada, ASML telah memastikan tindanan dan prestasi fokus mesin memenuhi keperluan{12} pengeluaran jisim yang ketat.
Mengenai kelebihan teknologi dan peta jalan masa hadapan, berbanding sistem 0.33 NA EUV sebelumnya, 0.55 NA High-NA EUV menawarkan peleraian yang lebih baik. Ia membolehkan corak-tunggal menggantikan corak-berbilang kompleks, secara langsung mengurangkan kadar kecacatan, masa kitaran pengeluaran dan kos keseluruhan untuk nod lanjutan. Tambahan pula, teknologi ini membuka ruang reka bentuk baharu untuk susun atur cip 2D, yang berpotensi mengurangkan jumlah lapisan sambung logam. Memandang ke hadapan, ASML telah mewujudkan peta jalan teknologi yang stabil menjangkau lebih sedekad. Dengan meningkatkan kuasa sumber cahaya EUV (daripada 600W kepada 1000W) dan mengoptimumkan proses mekanikal lain, syarikat itu menyasarkan untuk meningkatkan daya pemprosesan peralatan kepada 180 WPH menjelang akhir dekad ini, terus menyediakan sokongan teras untuk pembuatan semikonduktor dari nod 2nm ke era Angstrom.
