PCB, atau papan litar bercetak, ialah ibu kepada semua komponen elektronik, dan merupakan komponen produk paling kritikal dalam sektor elektronik, komunikasi dan IT, memainkan peranan sebagai jambatan antara bahagian atas dan bawah.
PCB menjadi lebih kecil dan nipis, menampung lebih banyak komponen elektronik dan menuntut ketepatan pemprosesan yang lebih tinggi. Papan litar PCB kecil perlu dilengkapi dengan banyak komponen dan strukturnya agak kompleks, yang memerlukan teknologi pemprosesan laser yang lebih halus.
Pemotongan laser PCB
Cara tradisional pemprosesan PCB, terutamanya termasuk pemotong berjalan, pemotong penggilingan dan gong, mempunyai kelemahan habuk, burr dan tegasan, yang mempunyai kesan yang lebih besar pada PCB yang kecil atau mengandungi komponen dan tidak dapat memenuhi permintaan aplikasi baharu. Penggunaan teknologi laser pada pemotongan PCB menyediakan arah teknologi baharu untuk pemprosesan PCB. Teknologi pemprosesan laser lanjutan boleh mencapai pemotongan tanpa sentuhan dalam bentuk langsung, tanpa burr, ketepatan tinggi, kelajuan tinggi, jurang kecil, kawasan terjejas haba kecil dan kelebihan lain, berbanding dengan proses pemotongan tradisional, pemotongan laser sepenuhnya bebas habuk, tanpa tekanan, bebas burr, licin dan kemas, terutamanya pemprosesan papan PCB yang dipateri dengan komponen tidak akan menyebabkan kerosakan pada komponen, telah menjadi pengeluar PCB terbaik Ia telah menjadi pilihan terbaik untuk banyak pengeluar PCB.
Penandaan Laser PCB
Kepantasan pembaharuan produk elektronik memerlukan sistem kebolehkesanan data yang lengkap untuk produk PCB daripada storan masuk, pengeluaran kepada pemeriksaan dan keluar. Untuk mencapai kawalan kualiti dan kebolehkesanan produk dalam proses pengeluaran papan PCB, produk mesti ditandakan dengan teks atau kod bar untuk memberikan produk kad ID yang unik. Untuk memastikan bahawa kad ID tidak mencemarkan dan kekal, sambil mengurangkan kos, penandaan laser telah menjadi trend industri dan bukannya kertas label.
pematerian laser PCB
Penyolderan laser ialah kaedah pematerian di mana laser digunakan sebagai sumber haba untuk mencairkan timah untuk mencapai kesesuaian ketat pada pateri. Kelebihan teknologi pematerian laser termasuk yang berikut: ia boleh digunakan untuk mengimpal komponen yang terdedah kepada kerosakan haba atau keretakan dalam beberapa kimpalan lain, tanpa sentuhan dan tanpa menyebabkan tekanan mekanikal pada objek yang dikimpal; ia boleh digunakan untuk menyinari bahagian litar yang sempit yang tidak boleh diakses oleh hujung besi pematerian dan untuk menukar sudut apabila tiada jarak antara komponen bersebelahan dalam pemasangan padat, tanpa memanaskan keseluruhan papan litar; hanya yang dikimpal Kawasan pematerian hanya dipanaskan separa dan kawasan bukan pematerian lain tidak menanggung kesan haba; masa pematerian adalah pendek dan cekap, dan sambungan pematerian tidak membentuk lapisan antara logam yang tebal, jadi kualiti boleh dipercayai dan sangat boleh dikekalkan.
Penggerudian laser PCB
Teknik penggerudian mekanikal konvensional menjadikannya sukar untuk mencapai pemprosesan lubang mikro, dengan kedalaman yang tidak terkawal dalam lubang buta dan keperluan untuk menukar alat yang kerap. Penggerudian laser adalah kaedah membentuk lubang mikro dengan menggunakan modul struktur optik yang terdiri daripada kanta dan set kanta untuk mengumpul cahaya daripada sumber cahaya laser ke dalam pancaran laser berketumpatan tenaga tinggi, yang digunakan untuk memanaskan, melarutkan dan mengablasi bahan tempatan. Ia amat sesuai untuk pemprosesan lubang PCB buta dan tertimbus. Kaedah penggerudian yang betul boleh bertindak sebagai konduktor isyarat dan, dengan menyusun berbilang lapisan, menyesuaikan diri dengan keperluan pemprosesan papan litar yang lebih kecil.
