Apakah pembungkusan modul optik?
Secara ringkas, pembungkusan modul optik merujuk kepada bentuk modul optik, dengan kemajuan teknologi, modul optik juga sentiasa dikemas kini, dari bentuk perkataan sentiasa semakin kecil, sudah tentu, sebagai tambahan kepada bentuk, prestasi modul optik juga telah banyak berubah, termasuk kadar, jarak penghantaran, kuasa output, kepekaan dan suhu operasi, dsb.
Proses pematerian untuk pembungkusan modul optik.
Dalam industri, teknologi pengkapsulan tradisional untuk peranti komunikasi optik biasanya ditetapkan dengan mengikat peranti pada permukaan ikatan dengan pelekat UV, yang mula-mula disapu pada ikatan peranti dan kemudian disembuhkan dengan penyinaran lampu UV. Kaedah penyambungan peranti ini mempunyai banyak kelemahan, contohnya, kedalaman penyembuhan yang terhad; terhad oleh geometri peranti; dan pelekat tidak akan menyembuhkan di mana lampu UV tidak sampai. Kedua-dua peranti pendispensan dan lampu UV perlu disediakan, menjadikan keseluruhan mekanisme sistem lebih kompleks. Paling penting, apabila peranti benar-benar digunakan, disebabkan oleh haba dan faktor lain, akan terdapat sedikit peralihan kedudukan peranti atas dan bawah pada gabungan, mengakibatkan nilai kuasa gandingan peranti tidak teratur, mengurangkan ketepatan dan menjejaskan produk kualiti, serta rentak pengeluaran yang panjang dan kecekapan yang rendah.
Pematerian termo laser ialah teknologi pematerian yang sangat matang untuk modul komunikasi optik. Dengan menggunakan pes pateri pada pad, pes tersebut dicairkan oleh pemanasan laser dan kemudian dipadatkan untuk membentuk sambungan pateri, yang merupakan operasi yang agak mudah. Dengan kelebihan pematerian pepejal, ubah bentuk minimum, ketepatan tinggi, kelajuan tinggi dan kemudahan kawalan automatik, pematerian termoelektrik laser ET Solar menjadikannya salah satu cara teknologi pembungkusan yang paling penting untuk peranti komunikasi optik.
Memateri papan lembut FPC komunikasi optik kepada komponen optik, papan keras PCB kepada komponen optik
Ciri-ciri sistem pematerian termostatik laser
1. Pemprosesan laser berketepatan tinggi, diameter titik 0.1mm minimum, boleh merealisasikan peranti pemasangan pic mikro, kimpalan bahagian cip.
2. Pemanasan setempat yang pendek dengan impak haba yang minimum pada substrat dan komponen sekeliling, membolehkan rejim pemanasan yang berbeza dilaksanakan untuk mencapai kualiti pateri yang konsisten bergantung pada jenis plumbum komponen.
3. Tiada penggunaan hujung besi pematerian, tidak perlu menukar pemanas, operasi berterusan kecekapan tinggi.
4. Pemprosesan laser adalah sangat tepat, tempat laser boleh mencapai tahap mikron dan masa pemprosesan/program kuasa dikawal, ketepatan pemprosesan adalah lebih tinggi daripada besi pematerian tradisional. Kimpalan boleh dilakukan dalam ruang kurang daripada 1mm.
5. Enam laluan cahaya sepaksi, kedudukan CCD, apa yang anda lihat adalah apa yang anda dapat, tidak perlu membetulkan kedudukan visual berulang kali.
6. Pemprosesan bukan sentuhan, tiada tekanan akibat kimpalan sentuhan, tiada elektrik statik.
7. Laser sebagai tenaga hijau, kaedah pemprosesan terbersih, tiada bahan habis pakai, penyelenggaraan mudah dan operasi mudah.
8. Tiada sambungan pateri retak apabila melakukan pematerian tanpa plumbum.
